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6 Moderne Inline Siplace High-Speed SMD - Placement Linien
- Bestückungsleistung: ca. 2,5 Millionen Bauteile pro Tag
- 0201-BGA, yBGA, QFN, QFP Pitch 0,3mm als Standard
- 6x SMD Linien mit kompletter Inlinefertigung bestehend aus Eingabestation, Inlinedrucker, Bestückmodulen, N2 Reflowofen und Ausgabestation, zum Teil mit PastenAOI und InlineAOI.
- News 2012
- Dek Drucker Linie 3
- Linie 6 bestehend aus:
. Dek-Drucker
. Siplace X4 Bestücker
. Rehm Reflowofen
. VI Inline AOI
. Ein-Ausgabestation
- News 2011
- Dek Drucker Linie 1
- Schablonenwaschanlage ersetzt
- News 2010
- Reflowofen Linie 1 und 2 ersetzt
- Pastendrucker Linie 1 ersetzt
- News 2009
- Linie 1 mit Pasten- 3D-AOI
- Feedermanagement
- 2x S15 mit S25 in Linien ersetzt
- News 2008
- Klimatisierte Fertigung
- Rüstkontrolle mit Barcode
- Rückverfolgbarkeit
- Traceability
- Siplace HF3 Bestücker in Linie1+3
- News 2007
- Leiterplattenbestückung erweitert
- Prozesssichere
Bestückungstechnik QFN/yBGA/BGA
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